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根据上海证券交易所官网消息，联电子公司和舰芯片成为首家申请中国科创板上市并获受理的台资企业，也是首批获受理上市的9家企业中唯一连续3年亏损的申请者。

根据上交所官网22日公布的消息，目前已受理拟在科创板上市的9家企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司名列其中。

新京报报导，这9家企业拟合计融资金额为人民币109.88亿元。其中，和舰芯片融资金额最高，达到25亿元（约新台币112.5亿元）。

科创板是中国大陆资本市场今年重要的改革尝试，作为注册制的试点，将建立以资讯披露为中心的股票发行上市制度。此外，与主板市场不同，科创板容许未盈利或存在累计未弥补亏损的企业上市。

从净利润看，和舰芯片是9家企业中唯一3年连续亏损的申请者。

和舰芯片招股书显示，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.58亿元、-296.22万元以及-1.46亿元，截至2018年底，公司累计未分配利润为- 9.27亿元。

和舰芯片称，上市时尚未盈利及存在未弥补亏损，主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大，导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。

此外，晶片制造属于典型的资金密集型行业，根据行业惯例，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致晶片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

中国A股市场设立科创板，是中国国家主席习近平去年11月5日在中国国际进口博览会开幕式上发表演讲时提出，目的是支援上海国际金融中心和科技创新中心建设，并不断完善资本市场基础制度。

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今年1月，科创板的相关实施方案公布；3月18日，上交所正式开放受理审核科创板上市申请；22日，上交所公布已受理拟上市的9家企业名单。