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台湾今年首季半导体设备出货额列全球首位

2019年06月04日 20:08 PDF版 分享转发

文章转自网络,旨在为读者提供多元信息,文章内容并不代表本网立场和观点。

国际协会(SEMI)今天(4日)发表的报告显示,2019年第一季度全球制造设备出货额为138亿美元,出货额达38.1亿美元,在七个主要市场中排首位。

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据钜亨网等台湾媒体报道,全球半导体设备第一季出货额环比减少8%、同比减少19%。大环境呈现衰退趋势,台湾逆势增长,出货额超越韩国斩获首季“龙头”,环比增加36%、同比增加68%。

SEMI产业分析总监曾瑞榆指出,虽然今年台湾存储器资本支出将下修二至三成,但晶圆代工方面受惠于7纳米技术驱动,半导体制造资本支出今年呈现持稳态势。持续投资先进制程,预期今年投资增长幅度达20个百分点。

台积电今年多次公开表示,资本支出目标维持不变,估计将达到100至110亿美元,其中八成用于先进制程,包括7纳米、5纳米及3纳米制程;中长期资本支出将达100至120亿美元,用于维持长期5%至10%的增长率。

联合新闻网的报道称,SEMI统计的七个地区涵盖全球半导体制造设备出货的主要地区,台湾在首季度位列首位可看出,以台积电为首的供应链在仍具明显的竞争优势。

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