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Italiano白宫半导体峰会23日登场 苹果.台积受邀专家剖析
2021年09月25日 13:16 PDF版
作者: 新闻精选【新唐人亚太电视】三节新闻Live直播 , 文章内容并不代表本网立场和观点。
美国白宫，预计周四(23日)再次召开线上半导体峰会，商讨全球芯片荒问题。据路透社报导，与会人士包括英特尔、台积电、苹果等公司代表。短短5个月内，美国召开3场半导体会议，台积电都受邀出席。专家认为，台积电在先进制程及先进封装，已是全世界领导者。对美国强化本土半导体产业，有很大助力。
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