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半导体新战场?北京成立国家基金 五角大楼约谈业界高管

2019年10月29日 12:59 PDF版 分享转发

中美双方均在方面加紧布局(示意图)

中美贸易战前景未明,现又传出中美双方均在半导体方面加紧布局,再度引发外界关注,美中贸易战是否延伸至科技战另辟战场。

《华尔街日报》10月28日报导,在当局主导下,中国成立了一只全称为“中国国家积体电路产业投资二期股份有限公司”的新一档半导体基金,注册资本约为2042亿人民币(约合289亿美元),法定代表人是中国前工业和信息化部办公厅主任楼宇光。中国政府及国有企业注资此基金的总额,比2014年第一档半导体基金的规模扩大了约90亿美元,现已募资人民币1,390亿元,于上周二注册成立。

报导指出,北京有意要加大发展国内半导体产业,培育自主芯片产业,缩小与的技术差距,甚至进一步图谋成为全球技术的领导者。

台湾经济学者草祭在自媒体上表示,中国对国外半导体依赖十分明显,2018年中国进口3,121亿美元半导体,超过2,403亿美元的原油进口。新成立的中国国家半导体基金,其支持者包括中央和地方政府支持的企业和国家开发银行。基金将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备等领域保持高强度持续支持。新基金再次显示出中共决心减少对美国半导体技术依赖,正加紧实施由国家主导的产业政策和实践,不会停止对关键产业补贴,而这只会让贸易战加剧。

另据《纽约时报》报导,近期美国国防部五角大厦官员也动作频频,已约谈了不少半导体业高管,还特别找上台湾半导体大户台积电,希望其赴美新设生产线。

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报导分析说,美国国防实力就在高科技上,五角大厦认为美国近年来仰赖国外的晶片输入,一旦其他国家陷入政治或军事危机,美军晶片供给可能受影响,因此大力推行晶片由美国本土供应,以确保军事与科技优势。

据了解,美国在全球IC设计市占68%,苹果更是台积电主要客户,台积电旗下晶片在飞机、卫星、无线通讯广泛应用,更串连AI、5G趋势。而台积电董事长刘德音年中也曾谈到美中科技战,不排除赴美生产可能。

其实在中美贸易战开打前,美国早已意识到来自北京方面的威胁。中国第一档半导体基金推出时,就有不少美国官员批评,该基金由中国政府大力支持,是“国家资本主义”的不公平竞争行为,美国贸易代表署还表示,这是“中国政府高度参与的行动,以实现其战略目标”。

而此次政府资金比上次还要多,前美国负责中国事务的助理贸易代表穆恩(Jeff Moon)就表示:“中国持续加强政府及政策主导,这本来就已引爆了贸易战,因此(成立新基金)此举代表贸易战结束更加遥遥无期”。

有分析认为,近来美国政府针对中企不断收紧限制,中国国营“晋华集成电路”还曾被控窃取技术而遭到美国封杀,证明美国对北京已经高度警惕。加上目前中国半导体产业仍大幅落后于三星、英特尔和台积电等,而半导体设备制造技术也主要掌握在荷兰艾司摩尔(ASML)或日本、美国的企业手里。因此中国想成为“半导体第一”之路看来也可能遥遥无期。

来源:希望之声记者宋月综合报道

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