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Italiano日经：台积电海外首座芯片封装厂 考虑设在美国
日经新闻报导，台积电考虑在美国兴建一座先进的芯片封装厂。路透
日经亚洲新闻报导，台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂，用尖端技术运行芯片封装。若计划成真，这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。
对台积电及其竞争对手英特尔、三星电子而言，芯片封装技术创新已成为半导体产业的新竞技场，而这座新厂将是台积电第一座建在台湾境外的封装厂。
台积电正在兴建第一座美国制造厂，这座斥资120亿美元的晶圆厂落脚亚历桑纳州，预计在2024年投产，将制造5纳米芯片–目前最先进的半导体制程技术，用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。
亚历桑纳厂尚未完工激活，台积电现在就已开始评估可能的扩张计划。知情人士向日经透露，这座厂规划的产能是月产2万片晶圆，但可能提高到12万片。台积电月产能逾10万片晶圆的工厂目前只有四座，全都坐落于台湾。
一位消息来源说：“最确定的部分是，初期月产能2万片晶圆…台积电肯定有进一步扩张蓝图。该公司很审慎，避免太早许下承诺，毕竟有许多不确定因素必须纳入考量，包括地缘政治因素。”
台积电拒绝评论是否计划在美国创建芯片封装厂，但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大片地时曾表示，“进一步扩张是有可能的”。该公司补充说，任何额外的产能扩张，都会是基于客户需求所做的反应，且台积电“并未承受来自华府要求在美进一步扩张的任何压力”。
日经报导指出，芯片封装厂目前高度集中在亚洲地区，而这正是华府希望提高自给自足率的一个领域。以往芯片封装被视为相对对来说较不先进的技术领域，但如今随着芯片制程技术进步的脚步趋缓，厂商又想尽办法提升性能，芯片封装的重要性和创新随之提升。
消息来源向日经亚洲透露，台积电研议中的美国厂可能采用最新的3D堆栈技术，以便把分别专司不同功能的芯片安排在同一封装之中。
台积电也在台湾的苗栗建造一座先进的芯片封装厂，预计2022年投产，首批客户将包括超微（AMD）和Google。
来源：经济日报
