美中贸易战越演越烈，美国加税清单剑指「中国制造2025」的半导体等尖端科技项目，而美商半导体产业链也扩大投资台湾。中华民国经济部次长龚明鑫月初率团赴美招商，今年美半导体业踊跃参与，包括科林（Lam Research）与新思（Synopsys）均与台签署合作意向书。龚明鑫表示，美商反映台湾在半导体供应链与生态系健全，未来会成为硬体与软体AI等整合的聚汇点（Hub）。

中华民国经济部次长龚明鑫（右）与美半导体设备商科林研发（Lam Research）全球执行长Ｍartin Anstice（左）签署投资意向书（中华民国经济部提供）

美中贸易战进入长期对抗情势，美国日前宣布加征2千亿美元中国产品的税率自10%上修到25%，而中国也表示要将美销中600亿货品比照办理，双方接近筹码出尽，但仍未获初步共识。而美加税清单剑指「中国制造2025」的半导体等尖端科技项目，包括大量半导体设备、积体电路等均纳入25%课税清单，外界估计在中布局半导体设备的美商将受相当大影响。

龚明鑫月初率「2018年经济部美洲招商访问团」，赴美国纽约、芝加哥及矽谷招商，策略锁定半导体产业链，获美国半导体设备业者扩大投资，补足产业链缺口。

龚明鑫说，此行与包括科林研发全球执行长Ｍartin Anstice、及新思科技全球总裁兼共同执行长Aart J. de Geus会面，并分别签署投资意向书；该两厂分别为全球第3大半导体设备厂、以及最大半导体设计自动化软体厂，而两厂也均承诺要在台扩大招募超过百位员工。

而除扩大雇用外，科林研发将在台投资半导体设备翻修及新机生产线，预计在台产值增加数倍；在软体方面，新思科技则将在台强化AI领域之开发，集中能量协助台积电完成先进制程目标。

龚明鑫说，美商反映在国际情势之下，台湾半导体业的地位相当稳固，除了目前的产业链，未来还看好汇聚AI、IoT、5G等共同发展，接下来除了半导体设备业者，其余周边看准软体与硬体整合的业者包括AI及物联网等，也有投资发展意愿，台湾将成为泛半导体生态圈的汇聚点（HUB）。

龚明鑫说，台湾过去半导体生产供应链是健全的，但IC设计、制造、封测等偏重硬体；现在AI及物联网等软体端生态系会逐步发展，但是需要很强的硬体搭配，这对已有尖端半导体硬体的台湾，是非常好的机会。

他也说，例如本次也与美国知名AI新创公司Graphen签署投资意向书，该公司将在台设立人工智慧研发中心，并扩大百名AI研发人力，这凸显台湾厚植基础的硬体将有更大发挥空间。

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来源：自由时报