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“阿里巴巴”宣布进军芯片制造领域

2018年09月20日 1:08 PDF版 分享转发

阿里巴巴集团创办人马云。(法新社图片)集团创办人马云。(法新社图片)

中国科技巨头“阿里巴巴”9月19日宣布,成立半导体公司“平头哥”,争取两到三年内出产自制

“阿里”一年一度展示云计算、科技创新应用及实践成果的“云栖大会”,周二在杭州举行。“阿里”首席执行官张勇表示,阿里多年来的定位一直不变。

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张勇:阿里巴巴集团一直是,也未来必将永远是一家技术驱动,使商业有所不同,创造商业新赛道的公司,创造商业新赛道的数字经济体。对我们来讲,阿里永远看的是我们如何把最前沿的技术,因为技术把不可能变成了可能。

大会宣布成立半导体公司“平头哥”,计划明年4月推出第一个用于人工智能推理计算的神经网络芯片,期望两三年内自行生产量子芯片。

近年中国中央全力支援民间研发芯片,2014年成立由财政部和工信部主导的国家继承电路产业基金,透过入股国内的芯片公司发展芯片业。“平头哥”的组成,使人联想中央是否想借助阿里巴巴的实力和高效率发展高科技。

大陆时事评论员金仲兵认为,中央积极支援新产业发展是好事。但他担心,这种合作模式会淡化民营色彩。

金仲兵:在这个过程当中,要公平公正对待民营资本和国有资本的市场地位,使双方平等发展。特别是在制度设计方面,具体体现在法律制定方面,其实是有差异性的。

在“云栖大会”上,“阿里”发言人没有详细解释“平头哥”成立的细节。金仲兵质疑,以阿里的财力和优势是否有必要选择与政府合作?

金仲兵:对阿里来说,有可能是自己主动借助政府平台来实现企业的目的。但是,对阿里这种量级的企业来说,从它的科研力度来说,要是完全市场化运作没必要借助政府的力量。但是,不排除政府主动要求与阿里合作的可能性。

至于民企国有化是否能达到预期效应,金仲兵认为,就要看有关的民企是否自愿参与,又是否受到公平对待。

特约记者:高锋 责编:胡力汉、何平 网编:瑞哲

来源:RFA, 文章内容并不代表本网立场和观点。

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