（来源：法广RFI 作者： 旧金山特约记者 王山 ，文章内容并不代表本网立场和观点。）

北京当局加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说，中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）发展本国半导体产业，以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。

彭博社引述知情人士的消息：中国高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的芯片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

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彭博社报道说：中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元，中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过，随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。