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习近平要加快“科技自主” 中国半导体实力如何?

2021年11月26日 14:45 PDF版 分享转发

来源: 大纪元 作者: 陈思敏

11月24日,主持召开中央全面深化改革委员会会议,审议通过“科技体制改革三年攻坚方案(2021—2023年)”。据新华社报导,习近平强调,要加快建立高水准科技自立自强制度体系。

众所周知,当前中国“科技自主”的关键是以“举国之力”扶植的科技,特别是半导体集成电路产业的基石——,其短期目标在于2025年自制率欲达70%。而在公开报导中,足以说明问题的是芯片进口数据。

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据报导,中共海关统计的一组数据显示,2021年1月至10月,进口产值为14.18万亿元(人民币,下同),其中,中国进口相关芯片数量高达5279.9亿个,进口金额高达2.25万亿元。

作为对比,2020年,按照中共统计局的数据,中国进口相关芯片的数量为5435亿个,而进口总额为2.4万亿元,超过了3500亿美元,约占2020年中国进口总额的18%,在众多进口的产品中,是进口金额最高的产品。

以上数据说明,今年仅10个月就达到了去年的97%的芯片进口量、去年的93%的芯片进口额,同时,进口芯片的比重已占全国进口总额的约16%。换言之,今年在芯片进口的数量和金额方面均没有下降,反而,还呈现出与去年相似的增长趋势。有报导称,今年还是在缺芯的情况之下,很多的厂商都没法买到足够的芯片,要是芯片不缺,那说不定今年进口的芯片数量、金额可能还会攀高。

另据中共统计局发布的数据显示,今年1到9月份,中国总计生产芯片2674.8亿个,相比去年增长达到43.1%。这也意味着,中国国内芯片的生产数量赶不上国内相关产业对芯片的需求量。

所以从今年前10个月进口芯片总额,以及今年前9个月国产芯片产能等数据来估计,中国芯片到2025年要实现70%的自给率不仅会落空,而且这个目标还是相当遥远。

然而,比芯片自给自足更有难度的,莫过于芯片生产所需的半导体设备。如上海中微半导体设备公司董事长尹志尧说过:“大国博弈,所有卡脖子都是在设备上”。尹志尧曾在刻蚀机龙头应用材料(AMAT)和泛林集团(LRCX)担任研发要职。

据尹志尧介绍,如果要建立一条半导体生产线,四大关键设备分别是:光刻机、等离子刻蚀机、化学薄膜设备、检测设备。事实上,芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺,所有环节涉及到超过百种关键制造设备,根据相关报告,全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主,而中国芯片制造厂有80%以上的设备需要从海外进口。

例如,半导体ATE测试设备(ATE,Automatic Test Equipment),媒体能见度甚低,却是作为半导体芯片良率的关键核心设备,贯穿芯片生产(设计验证、前道制造、后道封装)全程,也是芯片在出厂之前的最后一道关卡。而半导体测试的三大核心设备包括:测试机、探针台、分选机,其中设备支出占比过半的测试机,主要由美国泰瑞达(Teradyne)和日本爱德万(Advantest)占据了90%的市场份额,两家公司基本涵盖所有内存芯片种类和测试流程,即中国国产现状是,于中高阶测试设备市场,依然是一片空白。

中国有句成语:“工欲善其事,必先利其器”。不只是一台光刻机,半导体芯片生产超过百种关键制造设备,中国都高度依赖进口,也是被忽视的落后领域。

众所周知,半导体供应链是世界上最复杂和最分散的供应链,包括美国在内,没有任何一个国家仅凭一国之力就能做出芯片。但是,一个不争的事实,若想要前进到先进制程领域,那所需要的设备、技术专利,通常都需要通过美国这一关。

同时,侧面说明,中国半导体科技自主,问题不在芯片自制率有多少,而是不用美国设备技术专利的国产芯片至今没有,未来也没有。而这点,可以充分说明目前中国半导体科技实力所在。

有中国科技专家表示,中国半导体芯片产业自主,除了自立自强之外,还需要拥抱全球化,唯有如此,中国相关产业才能更快发展起来。不过,在目前与美欧关系紧张情况下,中国的全球化格局正在消失。

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