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Italiano台湾将补贴逾3亿3500万美元，望吸引外国科技大厂来台研发
来源：美国之音, 文章内容并不代表本网立场。
- 李玟仪
台北 —
台湾行政院宣布，将在未来七年之内争取至少一百亿元台币（约3亿3500万美元）经费，以吸引国际半导体制造商等科技大厂投资在台研发，未来潜在合作对象包括美光（Micron）、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）等科技公司。
台湾经济部于星期四（6月4日）发布“领航企业研发深耕计划”，将优先补贴新兴半导体、新世代通讯和人工智能等三大领域，加速布局国际大厂在台湾的研发，预估未来每年将影响超过400亿台币（约13亿4000万美元）的研发投资规模，并且将有逾6,000位研发营运人才投入。
台湾行政院院长苏贞昌在星期四的行政院会当中表示，新冠疫情让全球经济秩序和产业供应链都面临重整，加上近期香港情势恶化，这些都对亚太区域与全球地缘政治，产生相当程度的影响，台湾应在此时认清自己的“角色定位”。
“现在台湾有机会成为高科技研发中心的契机。”经济部技术处处长罗达生在记者会上说明，因应美中贸易战与后疫情的情势发展，国际大厂在亚太战略上都考虑重新布局，而当国际大厂思考离开中国、寻求第二地点时，这就是台湾能发挥优势的机会。
罗达生强调，政府针对台湾产业的弱势部分，选定补助的研发项目，但在条件上需要能带动台湾“新蓝海”产业，須能与台湾内部的供应链、人才资源接轨。他透露，美国记忆体大厂美光，软体大厂微软、亚马逊，以及思科（Cisco）等国际电信大厂，都在潜在合作名单中。
根据台湾经济部资料，2025年的全球三大高科技市场规模，半导体约18兆台币、5G应用约40兆台币，人工智能商机则有330兆台币。
新兴半导体领域，台湾政府将优先补助下世代记忆体以及高功率半导体; 新世代通讯部分，将以开放式5G网路新架构与低轨道卫星为补助重点; 人工智能方面，则希望能打造新兴AI模型及平台。
经济部次长林全能在接受美国之音提问时举例，台湾在半导体制造和封装的国际市场地位非常高，但台湾不能自满于现在所掌握的优势，必须放眼未来的新技术发展，这就需要有国际大厂一起来台进行垂直或水平的合作，以为产业创造更多价值。
一名台湾记忆体公司的研发高层告诉美国之音，最近中国的记忆体厂商表现优异，包括长江存储、合肥长鑫存储等，其技术都优于台湾的记忆体厂商，加上功率半导体是电动车和5G基地台发展的关键，近期有许多中国厂商投入，这些都可能和台湾政府此次的政策补贴有关。
不过他坦言，行政院所提出的100亿台币预算对于半导体研发而言，金额太小，多数厂商较有可能以现有项目申请补贴，较不容易直接影响企业的重大研发决策，其效益仍有待观察。
