中國企業在生產用於人工智慧晶元組的高帶寬內存方面取得進展

據消息人士和文件顯示，兩家中國晶元製造商正處於生產用於人工智慧晶元組的高帶寬存儲器 (HBM) 半導體的早期階段。據三位知情人士透露，中國最大的 DRAM 晶元製造商長鑫存儲已與晶元封裝和測試公司通富微電子合作開發了 HBM 晶元樣品。其中兩位知情人士表示，這些晶元正在向客戶展示。企查查文件顯示，武漢新芯正在建設一座每月可生產3,000片12英寸 HBM 晶圓的工廠，並計劃於今年二月開始建設。兩位知情人士表示，長鑫存儲和其他中國芯片公司還與韓國和日本半導體設備公司定期舉行會議，購買開發 HBM 的工具。

—— 路透社

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轉自: 風向旗快訊