OpenAI 正在加速推進其首款 AI 智能體手機項目
OpenAI目標是最早於 2027 年上半年實現量產。潛在的推動因素包括為年底的 IPO 敘事提供支撐，以及 AI 智能體手機賽道日益激烈的競爭。目前看來，聯發科處於更有利的競爭位置，有望成為獨家處理器供應商；該設備預計將搭載定製版的天璣 9600 晶元，該晶元將於 2026 年下半年基於台積電的 N2P 工藝節點製造。
圖像信號處理器是其核心亮點配置，增強的 HDR 圖像處理管線將大幅提升對現實世界的視覺感知能力。其他關鍵規格還包括：用於異構 AI 計算的雙 NPU 架構，用於緩解內存瓶頸的 LPDDR6 + UFS 5.0 存儲組合，以及用於提升安全性的 pKVM + 內聯哈希技術。如果研發進展順利，該設備在 2027 至 2028 年的累計出貨量預計可達 3000 萬部左右。
—— 郭明錤