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全球最大半导体企业台积电继5纳米工艺大规模投产后，下一代的3纳米芯片制程工艺，正按计划推进，预期明年开始试产，可望后年下半年大规模投产。

综合Techradar及Gizchina等科技媒体报道，台积电3纳米工艺准备了四批产能，而大部分首批产能据悉将留给苹果公司。

台积电总裁魏哲家透露，与5纳米制程相比，台积电的3纳米制程将传感器的密度提升了70%，芯片的速度也增加了10%至15%。芯片的能源利用率也提升了25%至30%。

台积电的3纳米工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。

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综合报道