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美日两国首脑4月16日确认了两国未来向新一代通讯标准6G研发投资总计45亿美元的方针，此外双方还一致同意针对半导体等供应链展开合作。

日本媒体《日本经济新闻网》4月19日报道，根据美日两国首脑4月16日公布的联合声明显示，为了推动6G的研发以及5G的普及，美国将投资25亿美元，日本将投资20亿美元。

报道称，目前中国电讯公司华为与中兴在基站市场掌握四成份额，如果加上爱立信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）以及三星电子（Samsung Electronics），那么总份额达到九成。在5G专利方面，日企NTT docomo拥有近6%，高通与华为拥有均超过10%，考虑到中国在5G领域实力迅速增强，美日很有可能重新寻求技术以及制定国际标准化等方面的合作。

另一方面，关于美日计划强化在半导体领域的合作，日本产业界对此发出了期待和不安这两种声音。有厂商指出，此举有利于推动日本国内生产成本下降，另有厂商认为，在美日加强合作的同时，美国扩大对华的制裁可能性也会提高，届时日企将难以扩大在华业务。

另据白宫官网消息，美日双方承诺投资的45亿美元主要用于加强数字领域的竞争力，包括与网络安全有关的研发、测试与部署，以及发展以5G与6G为代表的讯息通讯技术（ ICT）。

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综合报道