中国近年来致力发展晶片技术，预计今年年底或2019年就会上市，但专家认为很难卖到国外。图为中国安徽半导体工厂。 

中国第二大电信商中兴通讯先前遭美国制裁，不能向美企购买关键零部件，导致该公司遭遇极大危机，因美国放生才得以喘息。而这显示出中国想成为科技强国的最大缺陷，也就是缺少自制晶片。事实上，中国近年来致力投资晶片技术，预计今年年底或2019年就会上市，但专家认为很难卖到国外。

据《CNN》报导，中国对晶片的需求量极大，比全球其他国家买得更多，去年有将近90％的晶片都向外国公司购买。因此中共领导人习近平把开发自制晶片视为重中之重，他曾在4月参观半导体工厂时，把晶片比喻为心脏，直说「无论人多么高大，如果没有健全而坚强的心脏，他就永远不会变得强壮。」

过去几年来，中国已向几家中企投入了数百亿美元进行研发，也试图通过收购国外晶片厂商来获得技术，但几次试图购买美国公司股份的交易尝试，全都被美国以国家安全为由而阻止。

目前分析师预计中国晶片将在今年年底或2019年初上市，但它们的品质劣于外国厂商的晶片。集邦科技（TrendForce）研究机构高级主管Avril Wu表示，这些中国自制晶片可能只会卖给中国企业，因为它们比外国晶片便宜。

即使增加自制产量，中国在未来几年里也必须依靠外国供应商，目前预测到2027年，外国晶片在中国仍会有60％市占率。Avril Wu还指出，由于担心中国企业可能侵犯智慧财产权，中国制造的晶片在海外市场也许会卖得相当挣扎。

然而，中共近来动作频频，监管机构已对南韩三星、SK海力士和美国美光展开调查，分析人士认为，此举可能是在对南韩和美国晶片制造商公司施压，希望他们分享智慧财产权。另外，一批中国投资者本周以7.75亿美元（约新台币232.5亿元），买下日本科技巨头软银旗下英国晶片设计公司Arm的51％股权。

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来源：自由时报