根据英国「金融时报」报导，强迫技术转移及窃取智慧财产权（Intellectual Property; IP）2大问题，将成为接下来美中谈判重点，因问题过於复杂且难解，无法立刻找到解决方案；传明年美国将扩大晶片制造设备的出口管制，遏止中国野蛮发展半导体产业。

McLarty Associates资深顾问奥坤（Steven Okun）表示，虽然川习会后白宫声明，将智财权及强迫技术转移问题放在不起眼位置，只反映出贸易赤字是川普目前优先解决的问题，并不代表2大问题非关税战核心议题，接下来将成为美中贸易谈判的重点。

华府彼得森国际经济研究所所长波森（Adam Posen）认为，美国对2大关键问题轻轻带过，就显示是因问题过於复杂，没有快速解决的方法。

中国希望建立设计和制造先进晶片的能力，企图在人工智慧（AI）等下一代技术成为领导者；但中共透过强迫技术转移及窃取美国企业智财权的手段，已威胁美国在半导体产业优势地位，早让美国感到不安及不满，并决心加以制裁。

报导指出，尽管川习会后美中贸易战暂时休兵，但明年美国计划扩大基础技术的出口管制，晶片制造设备将成为重要的管制领域。

根据报导，全球规模达4120亿美元的半导体产业，依赖6大设备制造商，其中3家的总部位於美国；制造晶片所需软硬体设备，几乎全由这6家制造商所生产，意味美国若实施出口管制，将扼杀中国制造新设计晶片所需要的工具。

股票研究业者Arete Research创办人辛普森（Brett Simpson）分析，没有这些设备制造商，中国就不能建造半导体制造厂，中国若没有「武器」就想上场打仗，注定会输掉战争。中国在晶片设计、封装测试上虽已有长足进步，但在晶片制造方面仍落後其他先进国家，因该国晶片制造设备仍高度仰赖进口。

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来源：自由时报