中美科技战:美半导体产业冀获注370亿美元 抗衡中共
2020年06月01日 5:19 PDF版
外国传媒报道,美国半导体产业正加紧游说,以取得联邦政府数百亿美元资金来兴建厂房和从事研发,使美国半导体技术继续领先中国等国家。
美国半导体产业协会的计划草案显示,将向联邦政府寻求370亿美元(约2,886亿港元)资金,包括兴建一座新晶片工厂所需的50亿美元(约390亿港元)补贴,补助对象可能是有意建厂的英特尔(Intel);对打算吸引半导体投资的州提供150亿美元(约1,170亿港元)援助,其馀170亿美元(约1,326亿港元)将用来增加研发支出。
美国产业智库资讯科技创新基金会(ITIF)主席Robert Atkinson表示,与中共紧张关系升温,已使这个动能朝向接受国家产业战略。过去所谓的国家产业战略是在保护钢铁业,如今各界的共识在于协助朝阳产业(sunrise industries),是指追求先进技术的产业。
美国国务院发言人说:“我们将与国会和产业界密切合作,确保半导体产业的未来仍掌握在美国手中。”
来源:东网
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