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美终极制裁见效 华为海思芯片工程师大量流失

2020年08月29日 10:01 PDF版 分享转发

8月28日消息,据DigiTimes报道称,随着美国对制裁的进一步收紧,该公司的无晶圆厂制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。

报道中提到,外部制裁越来越严重,正在将海思逼到边缘,许多工程师已经离开了华为IC设计部门在台湾的团队。

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行业人士表示,鉴于海思最近努力从台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才,这个消息对其来说是一个严重的打击,而对于外界传闻的,华为正寻求在不使用美国技术的情况下,自建45纳米芯片厂,几乎是不可能完成的任务。

上游产业链表示,由于少了的订单后,一些芯片厂商也是准备开始酝酿接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新单,甚至包括如特斯拉、等自驾车、资料中心用所需的高效运算(HPC)晶片,后者这些系统大厂部分自研芯片,部分委托IC设计、设计服务公司提供高客制化产品选项。

按照之前的规定,9月15日之后台积电将不能为华为生产芯片。

此外,之前产业链在透露的消息中还提到,由于美国升级了禁令要求,这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货,只能靠小米、OPPO和vivo来消化。

来源:商报微看点

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