彭博资讯引述知情人士报导，中国大陆正在准备制定一套全方位的新政策，发展本国的半导体产业，「十四五规划」将纳入全力发展第三代半导体产业，以因应川普政府的限制，而且这项任务的优先程度，「如同当年制造原子弹一样」。

知情人士透露，大陆计划在2021年至2025年期间全力发展第三代半导体，提供科研、教育和融资等方面的支持，一系列相关措施已纳入「中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要」（简称「十四五规划」），这项规划将于10月提交给最高领导层。

第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的晶片组，相较第一代半导体材料，具更高效能与更高功率等优势，被用于5G通讯、军用雷达和电动车。

目前没有任何国家在新兴的第三代技术占据主导地位，大陆押注，若加快研发步调，可望提升本国企业的竞争力。对于这项消息，大陆工信部并未置评。

大陆高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略，包括扩大国内消费以及在国内製造关键技术产品。

中国大陆国家主席习近平已承诺，2025年前在无线网路、人工智慧等领域投资约1.4兆美元。半导体是中国大陆远大科技目标的根本，但川普政府正威胁要切断对中国大陆的供应。

大陆每年进口的积体电路价值逾3,000亿美元，国内的半导体开发商也依赖美国製造的晶片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键製造技术。但随美中关係恶化，陆企愈来愈难从海外获得组件和晶片製造技术。

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来源：经济日报