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Italiano英特尔跨足晶圆代工 张忠谋:找投资遭拒 如今很讽刺
2020年1月6日，在内华达州拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举行的英特尔2020年CES新闻发布会上，展示了笔记本电脑。
台积电创办人张忠谋针对半导体大厂英特尔（Intel）宣布跨足晶圆制造服务表示，台积电曾经争取英特尔投资没成功，英特尔认为晶圆制造服务做不大，“当时对方也是有点看不起”，如今的产业发展，自己觉得相当讽刺。
中央社报导，张忠谋今天应邀出席2021大师智库论坛，演讲珍惜台湾半导体晶圆制造的优势。张忠谋会中对于英特尔宣布跨足晶圆制造服务首度提出他的看法。
张忠谋表示，英特尔是世界半导体业数十年的霸主，以前英特尔认为晶圆制造服务做不大，台积电成立前募资时，曾找过英特尔投资，但英特尔不投资，“当时对方也是有点看不起”。
张忠谋说，英特尔没想到晶圆制造服务的商业模式会变那么重要，有朝一日也要做，觉得相当讽刺。
全球芯片短缺的原因很多。去年，汽车制造商因中共病毒（COVID-19）疫情而暂时关闭工厂，复工后开始与消费性电子产业争夺芯片。促使英特尔3月份宣布，规划未来6到9个月内开始自产芯片，并在美国和欧洲建造新工厂，供汽车业使用。
张忠谋曾在2016年受访提到，近年来英特尔与三星宣示要跨足晶圆代工产业，英特尔只是把脚伸进去池子里，试探水温而已，“相信英特尔会觉得池子很冷”。
张忠谋表示，台积电是全球第一家专门晶圆代工厂，至今发展30年，虽然有很多厂商想进入专门晶圆代工，但英特尔、甚至是三星，都不是专门的晶圆代工厂。
另外，台积电4月15日线上法人说明会，释出不少正面讯息，调高今年营运成长目标及资本支出，对于车用芯片供应，台积电总裁魏哲家预期，未来18个月供应链都将维持吃紧状态。
台积电计划在2021年至2023年的3年间预计投入1000亿美元增加产能，支持领先技术的制造和研发，并尽所能为客户解决芯片供应面临的挑战，支援全球汽车产业，预期在生产力提升情况下，客户车用半导体元件短缺现象可望在第3季大幅改善。
至于与英特尔（Intel）的竞争，魏哲家表示，英特尔是台积电的重要客户，虽然部分领域有竞争，台积电将持续维持技术领先、卓越制造及客户信任三大竞争优势。
来源：新唐人
