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美日澳印刚刚发起联合计划 台积电或将在印度建厂

2021年10月02日 4:13 PDF版 分享转发

9月29日消息,据外媒报道,正在和谈判,关于在年底前在南亚设立芯片制造厂,估计价值达75亿美元,该芯片厂的建立将扩大印度对5G设备和电动汽车的供应。

全球短缺严重打击了汽车行业,迫使制造商要么减产,要么暂时停产。而台积电作为全球最大的芯片制造商,在全球半导体中扮演着至关重要的角色,它拥有超过55%的芯片制造代工业务,客户包括高通、英伟达和苹果。

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据报道,因半导体持续短缺,印度最大的汽车制造商MarutiSuzuki9月份的产量减少了60%。

前几日,美国白宫也为此展开会议,并宣布正在“积极”与所有利益相关者合作,一起解决全球半导体短缺问题。美国、日本、和印度发起了一项联合计划,以绘制产能图、识别漏洞并加强半导体及其重要组件的供应链安全。

白宫发表的声明中写道:“这一举措将有助于确保四国合作伙伴支持多元化和竞争激烈的市场,半导体供应链稳定对全球数字经济至关重要。”

据悉,印度几乎所有的半导体都是进口以满足需求,且这个需求仍在不断增加,到2025年,印度的需求将从今年的240亿美元飙升至1000亿美元左右。

印度新德里也在积极寻找工厂选址,并将从2023年起投入其资本支出的50%在该项目上。此外,台积电持续努力为半导体事业做贡献,此前一份声明表示,台积电一直是这项努力的强大合作伙伴,目前已采取了许多行动来应对这一挑战。

来源:中国半导体论坛

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