《金融时报》引述知情人士消息报道，指日本软银集团（SoftBank）创办人孙正义将在本周与那斯达克签署协议，让旗下英国芯片设计商“安谋（Arm）”赴美上市。

传孙正义本周将签署安谋在那斯达克上市的协议。（彭博社）

知情人士透露，软银集团与纽约交易所已在本周一（10日）就安谋的拟议上市达成了初步协议，预计孙正义将在本周内批准协议，以落实安谋申请于纳斯达克市场上市的安排，并预料安谋最早可能会在今年秋季进行IPO。

对于上述报道，软银和安谋拒绝置评。

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来源：自由财经