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作者： 李冬琪
特斯拉执行长Elon Musk（马斯克）去年11月在Tesla年度股东大会提出“Terafab”巨型晶圆厂概念，称即便供应商全力生产，AI芯片仍不足，因此可能需自建超大型晶圆厂，初期目标月产10万片晶圆。
特斯拉执行长Elon Musk（马斯克）去年11月在Tesla年度股东大会提出“Terafab”巨型晶圆厂概念，称即便供应商全力生产，AI芯片仍不足，因此可能需自建超大型晶圆厂，初期目标月产10万片晶圆。其计划配合新一代AI芯片路线：AI5芯片与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台积电）及Samsung Electronics合作，预计2026年少量生产、2027年量产；下一代AI6性能翻倍，预计2028年中量产。
2026年1月财报会议上，马斯克再次表示，为避免未来3至4年出现产能瓶颈，必须建设Terafab，并计划设在美国，整合逻辑芯片、记忆体与封装制造。今年3月他正式公布计划，称未来将由特斯拉与SpaceX共同运营，用于生产汽车、无人计程车与Optimus机器人芯片，以及为xAI与SpaceX太空数据中心设计的航天级高功率芯片，目标每年产生1太瓦（terawatt，即100万兆瓦）AI算力，并称“正在开启银河文明”。
Terafab计划生产两类芯片：其一用于特斯拉车辆与Optimus机器人。马斯克称未来Optimus产量可能是汽车的10至100倍；另一款名为D3，面向太空环境。马斯克提出未来大量数据中心或部署在近地轨道，通过太阳能AI卫星提供能源，因太空长期日照充足，可降低AI运行成本。他甚至设想未来在月球建立工业基础，释放拍瓦级（Petawatt）AI算力，比太瓦级高1000倍。
马斯克预计，Optimus的产量将是特斯拉汽车产量的10到100倍。图为Optimus。
不过业内普遍持怀疑态度。Jensen Huang（黄仁勋），NVIDIA执行长指出，建晶圆厂“非常不容易”，设备虽可购买，但真正困难在于设备整合与制程积累，半导体制造是全球最复杂产业之一。分析人士指出，特斯拉从未涉足芯片制造，而先进晶圆厂造价约300亿美元，且可能5年即过时，必须依靠巨大出货量回收成本。
Morgan Stanley半导体分析师更直言，单一企业独自建厂几乎是“不可能的任务”，庞大资金、技术与设备需求正是产业分化为“无厂设计公司”（如NVIDIA）与晶圆代工厂（如台积电）的原因。市场亦猜测，马斯克公布Terafab产能目标，可能意在凸显芯片短缺问题、刺激制造商扩产，或为SpaceX今年计划的IPO造势。
马斯克以“垂直整合”挑战半导体产业分工体系，但现实是技术壁垒、资本规模与供应链复杂度极高。若无全球顶级制造能力支撑，Terafab更可能成为战略压力工具，而非真正可落地的产业革命。
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原文链接：马斯克疯狂计划 黄仁勋冷回，来源：阿波罗网李冬琪报导
