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Italiano王赫：大陆芯片产业为何落后？起死回生只剩一招
作者： 王赫
美国政府逐渐把这个漏洞堵上了。2016年11月，时任美国商务部长Penny Pritzker演讲称，中共对半导体行业的大规模投资计划或将扭曲全球集成电路市场，导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。
有陆学者表示，陆芯片不如台湾，成本却更高
谁都知道当今大陆芯片业落后于世界先进水准，但为什么落后，就言人人殊了。然而，这个问题如果不搞清楚，发生在大陆芯片业身上的悲剧和闹剧，就将必不可免的持续下去。所以，讨论这个问题是有意义的。笔者不揣浅陋，谈三点看法。
一、“一穷二白”是谎言，大陆芯片产业起步并非太迟
1949年中共窃国，一把抹杀中华民国的历史成就，声称自己是在“一穷二白”的基础上建设“新中国”。这是十足的谎言，愚蒙民众70年。
事实上，第一，发展现代科技，中华民国取得了历史性成就，既在中国建立起了现代学术制度，并克服巨大的困难做了许多奠基性的工作，还在一些领域达到了世界先进水平，涌现了一大批卓越的科学及，例如数学界的陈建功、苏步青、华罗庚，物理学界的吴有训、叶企孙，化学界的代表人物有侯德榜，气象学界的竺可桢，地质学界的李四光，工程建筑界的茅以升等等。可以说，如果不是中共窃国，中国早就腾飞了，今日台湾就是例证。迄今华人诺贝尔奖得主12人，逾半国籍为中华民国。
第二，中华民国建立的历史性成就，几乎都被中共接收了。这里举个例子。1948年3月中华民国中央研究院经过与会者五轮无记名投票，选出了81位院士。江山鼎革之际，只有9位去了台湾，而留在大陆有59人之多。此外，以钱学森为代表的一大批优秀科学家，也被中共诱致，陆续回国。
如果没有这些，即使再有苏联援助，中共怎么可能在1956年提出12年科技发展规划（1956-1967），之后先后搞出“两弹一星”呢？！
12年科技发展规划把半导体列为4个急需发展的行业之一。就在1956年暑假，黄昆、谢希德等海归专家在北大创办中国第一个半导体专业——北大半导体物理专业，正式拉开中国半导体序幕。此后，大陆在1960年代成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构，并在全国建设数十个电子厂，初步搭建了半导体工业的“研发+生产”体系。
这就是为什么，1958年美国造出第一块集成电路（IC），7年之后，大陆第一块集成电路也现世了，保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套。
当时，台湾、韩国等的半导体产业则远在大陆后面。
二、政治运动、制度致命缺陷是大陆芯片产业落后的直接原因、根本原因
第一，文革浩劫对知识分子的摧毁，全面堵截了大陆的发展，半导体也自不列外。
例如，中国半导体物理的奠基人谢希德，被整成走资派后，每天工作是扫厕所；而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英，父亲因为做过国民党的县党部书记，被造反派在火车上殴打致死，林兰英自己也受屈辱。后被称为半导体学界灵魂人物的王守武，是美国普渡大学毕业的高材生，文革中被停职批斗，备受诬蔑和诽谤；等等。
即使这样，大陆半导体业仍能取得前述成就，这绝不是中共的功劳，而是中国知识分子的家国情怀、奉献精神被中共压榨、利用殆尽。对此，也有反省者，如“两弹元勋”邓稼先临终前说：让毁灭性的力量掌握在不该掌握它的势力手中，对人类是一种犯罪。
不过，中国知识分子再呕心沥血，也抵挡不住中共政治运动的摧残和中共制度性的扭曲。文革之后，1977年7月，邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，王守武发言说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”
第二，中共制度性的扭曲，在芯片产业发展过程中，在如下三个方面尤为突出。
其一，军工优先，相对封闭，不计成本。通过运动式的集中攻关，来突破某一项技术，用钱砸出来军工和航天所需的芯片，虽然性能上并达不到国际水准，但以“安全”为借口，所谓“够用”即可，至今如此。自然，这类芯片也就无法产业化。
其二，国家主导，国企优先。在20世纪80、90年代，中共先后展开三大战役：1986年的“531战略”（“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并在全国多点开花建设集成电路制造基地）；1990年的“908工程”（目标是建成一条６英寸0.8~1.2微米的芯片生产线，项目由无锡华晶承担）；1995年的“909工程”（投资百亿建设一条8英寸0.5微米超大规模集成电路生产线，由上海华虹承担，目标达到国际先进水平。这也是中国电子产业有史以来最大的投资项目。）
前两个战役相继惨败。例如，受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个大型企业，首钢从1991年涉足芯片，到2004年基本退出。又如，“908工程”行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，总共7年时间，投产即落后，月产量也仅有800片。“909工程”也未成功，只是为大陆留下了一个勉强算合格的上海华虹。
进入21世纪，中共组织了三大国产CPU“方舟、众志、龙芯”，基本上也都以失败告终。
自然，大陆与海外水平的差距，继续扩大。大陆不仅落后于美日，也落后于台湾、韩国。
其三，“一切向钱看”，企业伦理崩坏，大陆经济从根基上腐蚀了，“企业家精神”和“工匠精神”普遍丧失，山寨横行。
中共治下，利益唯上，权力至大，钱权勾结，寡头统治。通过政府主导方式，赚钱的行业，赚钱的环节，都被太子党、官二代、即得利益者阶层所霸占了，形成了一种最“坏的资本主义”。科技界、企业界都没有动力专注搞研发。例如，华为18年没有没有一项原创性的产品发明，购买专利跑国际市场；大陆企业界流行的是“贸-工-技”，而无当年索尼公司的技术至上理念，于是大陆经济规模成了全球老二，却难打造国际品牌；国家自然科学奖一等奖出现了多次空缺，即使勉强评选出来，有的获奖成果还引起了很大的争议；不少关键领域的“卡脖子”问题很突出，原始创新能力不强，剽窃、造假现象严重，国际学术刊物大批量撤销大陆学者论文现象时有发生。
对大陆芯片业而言，上述问题突出表现在2006年曝光的“汉芯造假事件”。造假手段很简单：在美国购买摩托罗拉飞思卡尔56,800的芯片后，雇佣民工将表面的摩托罗拉logo等字样及图案全部用砂纸磨掉，再找浦东的一家公司将这些芯片打上“汉芯一号”字样，并加上汉芯的Logo，以此骗取中国政府一亿一千万元人民币的科研经费（到账六千多万元）。
奇怪的是，如此恶劣事件，相关责任人却没受到任何法律上的追究，这表明大陆芯片业的水实在太深、太混了。
三、国际社会不认可中共政权，从巴黎统筹委员会、瓦森纳协定到川普政府围剿华为
中共在苏共的扶持下成功窃国。冷战时期，西方国家反共自由世界建立了巴黎统筹委员会，对共产国家实行禁运和贸易限制。巴黎统筹委员会1952年成立的中国委员会，是对大陆禁运的执行机构。
在巴黎统筹委员会的技术限制下，大陆只能引进被淘汰的二手设备。从1984年到1990年，各地方政府、国企、大学总共从国外引进33条芯片生产线，其中多为3英寸、4英寸线，同一时期，日本已采用8英寸线。
冷战结束后，巴黎统筹委员会于1994年3月31日正式宣布解散，它所制定的禁运物品列表后来被瓦森纳协定（1996年5月12日签署）所继承。中共、朝鲜、伊朗等都在瓦圣纳协定的禁运名单之列；该协定现有42个成员国，成员国在重要的技术出口决策上受美国的影响。
瓦森纳协定登场，进一步加深了大陆与世界先进芯片技术之间的沟壑。根据其规则，成员国对中国半导体技术出口，一般按照N-2的原则审批，即比最先进的技术晚两代，审批过程中再适当拖延一下时间，大陆能够拿到的技术设备，就比国际先进水平落后三代甚至更长。
西方国家长期被中共欺骗，幻想其能够从良，实施绥靖政策。因此，虽有瓦森纳协定，中共还是能钻空子，连哄带骗，暗偷明抢，获得不少芯片业技术；尤其，2000年以后，诱致一批学有所成、业有所成的芯片业科技人才回国创业，使大陆芯片业在某些领域得到了一定发展。
但是，川普就任总统以来，美国对华政策发生历史性转折，质疑中共政权的合法性，从绥靖政策转为全面围剿政策，以贸易战开局，不断升级，步步紧逼，尤其今年以来，开打新冷战。
其中，2018年制裁中兴，2019年起围剿华为，芯片的巨大威力在此充分发挥。
2019年5月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）把华为及其附属的70家公司列入实体名单（ Entity List），禁止华为在未经美国政府批准的情况下，从美国企业购买零部件和技术。一年之后，今年5月15日，美国BIS升级了针对华为的技术“封锁”规则，任何一个公司，无论是哪个国家的，只要在生产过程中有用到哪怕一点点美国的技术或者设备，都要经过美国的批准才能给华为提供服务。
因此，即使中芯国际从美国退市，到大陆A股科创版上市，被中共砸钱狂烧，也仍难解救华为。6月1日，中芯国际公开科创板 IPO的招股说明书中，被迫声明：若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
美国不仅围剿华为，还对瓦森纳协定严格化。2019年12月，在奥地利召开的瓦森纳安排出口管制会议，发布了最新版《军民两用商品和技术清单》，整体内容修订不多，但进一步扩大了电子产品管控清单，其中明确提及了计算机光刻软件（和半导体光刻工艺研发相关）、大硅片技术。
虽然有以上禁运和贸易限制，中共还有一个办法获得西方先进芯片技术——海外收购。迄今，中资企业在芯片业有十二大跨境并购案，极大的发展了大陆的芯片设计（如手机基带芯片、高频射频芯片、存储芯片、CMOS图像传感器、嵌入式GPU以及高速混合信号芯片等的“弯道超车”）、芯片封测（大陆第一、第二大封测公司均借助海外并购快速跻身世界之林）、芯片设备。
美国政府逐渐把这个漏洞堵上了。2016年11月，时任美国商务部长Penny Pritzker演讲称，中共对半导体行业的大规模投资计划或将扭曲全球集成电路市场，导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。
中资五次发起的海外重大并购案，遭美国否决：紫光集团，2015年7月拟以230亿美元收购国际内存芯片巨头美国美光科技案，之后拟38亿美元收购美国西部数据15%股份案；2015年12月，华创投资联合华润微电子竞购（硅谷半导体鼻祖、国际IDM公司）美国仙童半导体公司案；2016年1月，金沙江以33亿美元收购荷兰飞利浦LED元件厂Lumileds案；2016年5月，福建宏信基金6.7亿欧元收购德国LED半导体设备MOCVD龙头爱思强（Aixtron）案；2017年9月，川普政府叫停凯桥资本13亿美元收购了在全球FPGA市场排名前四的美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）案。
结语：抛弃中共，大陆、大陆芯片产业才能迎来春天
芯片产业链大致可分设计、制造、封装测试三环节，分别为产业的上、中、下游，同时，又有相应的软件、材料、设备。在这六个方面，业内普遍认为：当前大陆在封装上已基本追上世界水平，但在设计方面还要5-10年，在制造、存储器和代工领域需要10-15年，在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平，而真正意义上的国产全流程EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）还未诞生。
大陆芯片业的落后，也总体地体现在在每年的巨额进口额上。据中共海关报告，2018年大陆进口芯片3120多亿美元（2019年也逾3000亿美元），这占了全球芯片生产总量的2/3，也相当于大陆石油、钢铁、粮食进口的总额。进口芯片中，1580多亿美元被中国本地用了，还有1600亿美元左右的芯片装到整机中又出口了。而当年，大陆仅生产了大概370亿美元的芯片。
这说明大陆对进口芯片依赖严重。中共自己定了个目标，到2020年芯片自给率要达到40%，到2025年芯片自给率要达到70%。但是，如果没有技术升级，中共即使达成上述目标，也无甚意义。如要技术升级，则需要全面改善芯片产业的大环境，而这又是中共根本做不到的，中共只知砸钱，从海外挖角，引诱海外科技人才回国创业，做些表面文章；只要这种状况持续下去，大陆芯片业就没有出路，仅仅是一茬一茬的割韭菜而已。
现今，大陆经济持续下坠，政策、体制的致命缺陷无法克服；广大民众抛弃中共意识迅猛发展；美国领导国际社会围剿中共，新冷战越打越烈；面对危局，当局应对无策，政局日益恶化，中共已坐在火山口上了。
那些想在大陆淘金、想在大陆芯片产业实现人生价值或狂赚一把的人，是不是应该以史为鉴，琢磨琢磨孔子所讲的话——“危邦不入，乱邦不居”呢？因为任何人都得为自己的选择买单。
