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Italiano习近平拟砸10万亿人民币 中国芯片大跃进？
【希望之声2020年9月21日】（希望之声记者贺景田综合报导）在美中脱钩日益加剧的背景下，凸显中共半导体产业的短板。习近平拟在下一个五年计划中砸10万亿人民币支持芯片产业，试图实现芯片（晶片）的大跃进。有媒体分析认为，中共半导体产业面临的可能既不在于工程师不努力，也不在于资金不够，而是中共的贪腐问题。
台湾《科技新报》9月21日报道，中共国务院 8 月 4 日发布有关“半导体和软件产业政策”以后，中共试图加速半导体国产化进程引发议论，中共政府预期在下一个五年规划中砸10万亿人民币，以支持半导体产业，实现芯片（晶片）产业的大跃进。
目前，在全球半导体生产方面，中国的份额只有5％，中共眼下在进口芯片上花的钱多于原油的进口。在2019年4121亿美元的芯片贸易中，美国企业占了一半。2019年，全球10大芯片制造商中，6家是美企。
而且，在中国1550亿美元芯片市场中，美企也几乎占了一半。不论是芯片设计工具、专利还是制造技术，中国都主要依赖美企。过去30年里，西方世界以外，只有台湾、新加坡、韩国这３个国家建起了各自的芯片产业。
尽管中共投入巨资开发本土芯片制造产业，但技术远远落后，仍需要大量进口。中国半导体进口金额每年超过3000亿美元，凸显其对美国芯片的依赖。
根据中共海关数据，中国今年1-7月购买了1,840亿美元国外集成电路，同比成长12%，业内人士预估，2020年将连续第三年保持在3000亿美元以上。
根据统计，2019年中国晶片进口金额达3040亿美元，远超过排名第二的原油进口金额，2018年晶片进口金额则为3120亿美元。
近期，在「中国制造2025」口号下，中共国务院提出2025年半导体自制率达70%的目标， 但根据市场研究公司IC Insights调查，2019年中国半导体自制率约15.7%，仅较2014年的15.1%微升，离2025年半导体自制率目标仍有很大的差距。
台媒报道认为，半导体国产化非常不容易，先不论近期美国对中共获取芯片的禁令不断扩大，即使来自国外的支援不曾中断，中共半导体国产化进程也不会顺利，这可能不是工程师不努力，也不是资金不够多，而是中共的贪腐问题。
报道提及2006 年中国汉芯一号造假案，11 亿人民币虽然最后被追回，但这凸显贪腐已经侵蚀中国的半导体行业。
报道指出，汉芯一案仅仅是中共腐败的一个缩影，但直到目前，中共似乎仍然没有学到教训，类似的造假案依然屡禁不绝，2018 年的红芯事件还有近期所谓的国产鸿蒙系统也都被发现只是用国外的东西换皮包装而已。
台媒报道认为，由于中共的腐败文化无法杜绝，钱砸越多反而越妨碍技术进步。当年汉芯丑闻的主角陈进并未受到刑事惩罚，据信仍在半导体业活跃。
此外，中共地方官员都想做业绩，向上头交差，所以中共政府每当进行大笔财政支出时，往往伴随着弊案的传闻。例如，投资高达 1,280 多亿人民币，并找来台积电前副总蒋尚义建立的武汉弘芯，听起来的确很有前景，但现在已经烂尾，被称为中国史上最大的晶片骗局。
报道说，中国的问题不在缺乏人才也不在缺钱，而是在浮夸的官场文化以及过度乐观的市场情绪，造就不切实际的愿景，忽略了现实手段的所谓弯道超车并不可信，而美国禁令只是提早戳破了这个泡沫。
如今，中共依然想在半导体上「大跃进」，据中国媒体报道，如今资金仍大量涌入半导体领域，有近一半的风投都在看半导体项目，但许多投资机构却连尽责调查都没做，很明显是投资过热的讯号，这样盲信政府利多政策所造成的荣景是否真有利于中国半导体的长远发展，势必是个问号。
华兴证券（香港）董事总经理吴思浩表示，尽管中国半导体技术近年的进步有目共睹，但是这条汇聚全球的供应链太长，要几年之内完全国产化非常困难，其他国家也不会原地踏步。
他说，即使中国能制造出EUV（极紫外光）光刻机又能如何？检测设备全部掌握在美国公司手里，更重要的是，设计先进晶片所需的软件也由美国企业掌控。
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