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Italiano习砸4兆新台币制中共“芯”对抗台积电：那个微观世界中共真的懂吗？
【希望之声2020年9月22日】（编辑：陈雯韵）9月15日，美国对华为芯片断供禁令按期实施后，全球范围内，所有使用美国技术生产、制造芯片的供应商均不能再向华为提供芯片。据了解，目前华为尚没有B方案。
面对最大的生存危机，中共高层坐不住了。近日，习近平矢言将投资9.5万亿（约为4兆新台币）人民币研制芯片，作为下一个5年计划中主要的经济策略，其中包括对半导体行业提供科研、教育和融资等方面的支持。目前这项任务的优先程度如同毛时代的“制造原子弹”。
就在习总振臂一呼之后，对芯片行业毫无概念的小粉红们像是被打了鸡血一般，闹出了这么一个笑话：
半导体行业，纳米数越低的制成精度越高，难度越大，系统功耗也越小，更适合于高性能计算(HPC)及5G开发的芯片。
面对习近平砸钱压注的行为，任正非在一年前就给出了答案：芯片只是砸钱是不行的，必须搞科研，砸物理学家、数学家……
今天，我们就借此机会，一起探讨一下芯片行业到底要如何才能取得成功。
在此之前，我们先看一段视频，对芯片的制造过程有一个初步的了解。芯片的生产过程大致分成7步，俨然是缔造一个微观世界的过程：
1，芯片的原料晶圆，其主要成分是硅，由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺要求就越高。
2，生成晶圆涂膜，晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力的材料，其材料为光阻的一种。
3，晶圆光刻显影，利用硅的光化学反应得到所需要的二氧化硅层。
4、然后就是搀加杂质在晶圆中植入离子，生成相应的PN结，这一过程需要在二氧化硅层进行反复的光刻过程形成立体结构。
5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式。
7、最后一道工序为芯片测试。
台积电的风云路
台积电是目前全球最大的半导体公司，2019年台积电实现营收346亿美元。其创始人张忠谋被业内尊称为“半导体之父”，他创造的台积电不仅仅是一个公司，更定义了两大产业，决定了一个地区的经济命脉。
芯片是一个昂贵的行业，从设计开始，其投入动辄十亿美金起步，而制造更是只多不少。这让半导体成了技术与资金双密集型的昂贵产业，整个市场在过去半个实际都是被几家巨头牢牢掌控，后来者很少有机会切入。而张忠谋的台积电将半导体产业的设计与制造一分为二：专业的半导体制造代工产业、专业的半导体设计产业。简单说，就是让有设计能力的公司专注于设计，让有制造能力的公司专注于制造。
1987年，56岁的张忠谋在台湾创办台积电。在台积电问鼎世界半导体珠穆朗玛的过程中，张忠谋秉持着“创新支撑制造”的理念，具体说来就是不等客户招呼我，我就先按自己对行业趋势的预测把更领先的制造技术开发出来，然后用这个“更领先”让客户主动选择台积电，继而依赖台积电，最后离不开台积电。
2016年，台积电的研发经费超过20亿美元，而且这么大的经费投入只为能更好的制造别人的技术。今年7月13日，台积电宣布在2nm研发有重大突破，已成功找到路径将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)应用到2nm芯片生产中。
除了创新，台积电成功的另一大保障就是“快”，换言之就是效率高，这就要求所有的员工都拥有卓越的专业素养以及绝对服从的觉悟以及超强的韧性。
张忠谋认为，企业成功的关键在于方向、策略，其次要雇佣有能力的人，给予他们好的理念，让他们朝着对的方向努力。在执行层面，追求完美、铁腕强势是张忠谋一贯的作风，在台积电不少人跟张忠谋开会进门前是要深呼吸、压压惊的，甚至有人带药上阵。他认为错误的报告，会直接给你摔到地上。
所以，总而言之，台积电的成功，是宏观上的领导决策、高效的执行能力以及微观世界的完美结合，这些真的仅仅用钱就能解决的了吗？！
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原文链接：习砸4兆新台币制中共“芯”对抗台积电：那个微观世界中共真的懂吗？
