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台积电拟在日本建晶圆厂 最快2023年月产4万片

2021年07月23日 4:24 PDF版 分享转发

芯片,美联社图片。

计划在兴建晶圆厂。(图片来源:美联社)

希望之声2021年7月22日】(记者贺景田综合报导)台积电本季董事会决定,计划在日本兴建首座晶圆厂,预计2023年开始量产。

《日本亚洲评论》引述知情人士报导,台积电计划在日本西部九州熊本设立晶圆工厂,这座工厂将分两期,一旦两期工厂全部投产,每月将能以28生产约4万片晶圆。

报导称,采用28纳米制程,原因是可生产广泛用于多种类型晶片,包含车用晶片和消费电子产品的相机图像感测器和微控制器等产品。

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建立工厂的初步计划是,建造一座12英寸晶圆厂,制程方面能够在不同的节点技术之间转换,包括28纳米和16纳米的生产技术。如果真的完成该晶圆厂的兴建,那么该晶圆厂将是台积电在日本第一家晶片制造工厂。

台积电日本新建晶圆厂所在地将接近最大客户SONY,将帮助SONY生产市占第一的图像感测器。台积电对与SONY合作持开放态度,使SONY与谈判有更多发言权。消息人士强调,台积电的决定仍受多种因素影响,包括日本政府支持度,以及当地供应商对建设晶圆厂相关基础设施和发展供应链的承诺等。对此,SONY拒绝评论。

台积电重申,该公司7月15日已向投资人表示,正就在日本兴建晶圆厂进行尽职调查。台积电董事长刘德音表示,是否在日本设立工厂的决定取决于客户需求、营运效率和成本经济。

当前,全球半导体产业面临“缺芯”状态,为提高产能,台积电也宣布了在建设新晶圆厂的计划。

目前,台积电正在美国建立12英寸晶圆厂,以提升在美业务,目前按照计划,进度良好。首批美国聘雇员工正在进行5纳米技术培训。

美国晶圆厂已经动工,计划2022年下半年移入机台。第一期厂房预计2024年第一季开始以5纳米制程生产每月2万片晶圆。由于客户欢迎台积电在美国建置产能,大力支持并给予业务承诺,不排除第二期厂房扩建可能性,以满足客户强烈需求。

台积电若决定在熊本兴建晶圆厂,投资仍可能远小于美国亚利桑那州兴建晶圆厂120亿美元。相较熊本晶圆厂预计采用28纳米成熟制程,亚利桑那州晶圆厂则使用先进5纳米制程。以2020年台积电营收分析,美国客户订单占营收60%以上,日本客户占不到5%。

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