据美国《华尔街日报》报道，有消息称，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在美国凤凰城投资120亿美元，再建一座先进半导体工厂。
据悉，这座新工厂将坐落在台积电2020年承诺建造的另一座芯片工厂旁边，它将主要生产3纳米规格的芯片。该公司所考虑的政策背景是，美国政府愿意向半导体制造商提供丰厚补助，推动先进制造业回流美国。
《华尔街日报》还获得一份台积电的声明，其中提到，公司打算在工厂所在的亚利桑那州增加更多的高阶芯片产能。
报道指出，芯片制造业未来十年还将大幅增长，欧美国家纷纷出台措施，吸引芯片制造商，除了芯片本身对国家安全、工业生产和日常生活的重要性之外，也是出于对芯片行业过度集中在亚洲的担心。尤其是台积电等芯片企业集中在台湾，台湾是一个自治岛屿，但面临着中国的威胁。所以，美国及其盟友想把芯片产业的重心从亚洲转出去。
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