中共用高薪挖角台湾半导体人才，进而窃取台湾晶片技术，根据《华尔街日报》报导，去年的科技窃案比2013年增加1倍多，但碍于政治理由，台湾检调大多未能对中国起诉。

中共近年来致力发展晶片技术，预计今年年底或2019年就会上市，但专家认为很难卖到国外。图为中国安徽半导体工厂。 

报导指出， 中华民国政府官员和企业界高层指出，台湾作为苹果等科技巨擘的晶片来源，已被中共蓄意瞄准，去年的科技窃案已增加到21件，比2013年8件增加1倍多。过去10件科技诉讼案，有9件与中国有关。

报导举例，其中1件是美光的台湾分公司的科技窃案，一名王姓工程师涉嫌窃取美光技术，并提供给联电，由于后者与中国福建晋华集成电路公司有合作关系，非法使用该技术，美光决定在加州另控告晋华及联电窃取技术。

由于大陆制手机和电脑需要的晶片技术主要仰赖进口，去年晶片的进口金额高达2600亿美元，比石油进口还多60%，但中共计划在2025年前，40%手机晶片要自产自供，比目前水准必须提升超过4倍，因此从台湾大量挖角人才，并用高薪诱惑新人把技术偷窃到中国。

台湾官员指出，台湾晶片技术已被中共瞄准，刻意针对台湾半导体公司，有计划窃取技术，以达成减少仰赖外国供应商的战略目标。

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来源：自由时报