台湾不挺中国晶片制造日媒：「中国制造2025」恐没戏唱

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2019年01月07日 1:34 PDF版分享转发

继遭到美国司法部起诉后，台湾联华电子近日传出缩减与中国国有半导体厂商福建晋华的晶片合作项目，将其半数DRAM团队转移至公司新职位。对此，有日媒认为此举恐将威胁中国推动晶片自制的长期目标。

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据《日经亚洲评论》报导，近日有消息人士指出，随着美中关系日趋紧张，联电将缩减与福建晋华联手推动晶片计划，预计将团队约140人移至新职位。因若持续与福建晋华合作，未来恐在引进美国技术和半导体生产设备上受限，甚至流失美国订单。对此，外界也认为，此举可说是联电朝停止开发记忆晶片跨出的第1步。

报导指出，随着美中纷争升温，迫使联电重新思考中国策略，受影响将不只福建晋华，未来美、欧、日晶片设备业者都将视中企为高风险合作对象，并开始审慎考虑出货给长江存储（Yangtze Memory）及合肥长鑫（Innotron）。

事实上，自中共近年大推「中国制造2025」，目标在2025年前生产70%自用晶片以来，台湾就一直是最重要的技术来源，其中，联电2016年便前往中国投资并转移技术，去年更宣布让子公司和舰在中国A股挂牌上市，福建晋华此前更预计最快将在今年量产联电技术晶片。

然而，面对去年美光指控，联电为福建晋华窃取其商业机密，将2家公司告上加州法院，当前便传出联电担心此案会伤害代工事业，因此退缩与福建晋华合作。而中国生产自用晶片当前也估计仅达10%至30%成效，使国内企业仍被迫仰赖外国晶片厂，估计将威胁中国晶片自制的长期目标。

来源：自由时报

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