中国高举「中国制造2025」的旗帜，即使在美国对华为实行技术封锁的情况下，仍高唱「自力更生」，但台面下，许多科技业者向日本《日经新闻》透露，虽然表面上目前中国晶片设计业务蓬勃发展，但实情上若没有美国技术，中国无法自力达成政府想要的目标。

1名人工智慧（AI）晶片商直言：「中国别无选择，技术力差距太大，如果我们失去美国软体支援，或是无法更新软体，我们的晶片发展会走进死胡同」；中国肇观电子管理层也称，没有美国提供软体技术，中国晶片自主开发将碰壁。

连中国最重要的晶圆代工业者「中芯国际」，也有经理坦承「全球似乎都不太可能在短期内摆脱美国业者」；而拥有全球第3大伺服器制造商头衔的「浪潮集团」，1名销售主管也称「中国晶片效率仍低于英特尔（Intel）」而迴避使用中芯的晶片。

中国深圳「至高通信」高层讲得更明白：「我们的客户是银行业，稳定的系统是最优先的事情，因此即使华为能做出跟高通（Qualcomm）一样的晶片，我们也会觉得高通比较可以信赖，因为人家有几十年经验。」

由于中国政府在「中国制造2025」的蓝图中，规划2025年时，中国需要的晶片70%将由中国制造，因此许多业者在接受《日经》访谈时，均要求匿名以免让政府「不开心」，但仍直言此目标「遥不可及」。

IC Insights显示，目前中国需要的晶片，仅有15%在中国制造，且这还包含了在中国制造的外国企业，IC Insights认为中国制造比例到2023年也仅能上升到20.5%。

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来源：自由时报