日经新闻报导，中国电信巨人华为打算借由与中国半导体业者合作，打造“去美化”产线，最快今年恢复自家芯片生产。
2019年华府进一步收紧对华为的出口管制，切断华为取得关键美国技术的管道，也断了与全球芯片伙伴的合作关系，迫使华为倚赖现成的芯片和之前囤积的库存，维持旗舰电信设备生产不辍。
日经报导指出，华为如今正与同样被美方打入“黑名单”的中国芯片制造厂结盟，甚至重新设计一些内核芯片，可用在大陆能轻易取得的旧制程技术生产。
知情人士透露，这些中国伙伴包括：福建省晋华集成电路（JHICC）、中芯是大股东的宁波半导体国际公司（NSI）。同时，华为也跟几家由政府支持、规模较小的深圳等地芯片厂共事。
来源：世界日报