美中爆发芯片战，调研机构Counterpoint Research指出，中企华为（HUAWEI）遭美国制裁切断先进芯片供应链后，华为旗下的IC设计公司海思半导体所设计的智能手机芯片已完全部用光。这显示出，目前台积电不可能协助代工之下，华为麒麟芯片已成绝响。

华为手机面临无芯片可用的窘境。（图／翻摄自HUAWEI Mate30 Series Global Launch）

美中爆发芯片战，调研机构Counterpoint Research指出，中企华为（HUAWEI）遭美国制裁切断先进芯片供应链后，华为旗下的IC设计公司海思半导体所设计的智能手机芯片已完全部用光。这显示出，目前台积电不可能协助代工之下，华为麒麟芯片已成绝响。

根据《南华早报》报导，华为与旗下IC设计公司海思半导体2019年被美国列入贸易黑名单。海思当时就宣称，有一个备援计划可以确保集团生存，研究公司海通和 Canalys也说，华为已囤积近1年的美国关键零组件。然而，华为撑了2年多，由海思设计的智能手机芯片也就是麒麟芯片，已被证实用光了。

调研机构 Counterpoint Research报告内容提到，根据查核及销售数据，华为已用光海思设计的手机芯片库存。海思今年第3季在全球智能手机应用市场的份额“归零”，低于上一季的0.4%，以及去年第二季的3%。

报告指出，由于美国收紧禁令，华为不可能从台积电或三星等主要晶圆代工厂商，获得新的先进芯片。

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来源：三立新闻