《华尔街日报》7月2日报道，据台湾某法庭称，中国大陆企业为打入半导体市场，从台湾公司挖角人才、窃取商业机密。2016年年底，全球最大芯片代工企业 台湾积体电路制造股份有限公司（台积电TSM) 一名工程师接到了中国国有企业上海华力微电子有限公司的电话，问他是否有兴趣担任该公司总工程师，负责手机和游戏机的芯片研发。

报道说，这一工作邀约引起台湾方面的注意，是因为该工程师并不具备芯片专业知识，但他有获取台积电公司资料的权限。台湾法庭表示，此人在此后的两周时间内非法下载、打印、复印了大量台积电的商业机密文件，并计划将其发送给上海华力微电子有限公司。

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