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美中科技竞争加剧 美行业呼吁政府加大投资

2019年04月05日 5:52 PDF版 分享转发

来源:之音, 文章内容并不代表本网立场。

参加者在拉斯维加斯会议中心参加消费电子展期间。(2019年1月10日)
参加者在拉斯维加斯会议中心参加消费电子展期间。(2019年1月10日)

在美国与中国的经济大战中,政府常常被描绘成一个“造王者”,在研究上投入巨资,为中国企业的繁荣铺平道路。

事实证明,中国对美国行业起到了良好示范作用,后者要求美国政府采取更多措施帮助其在全球范围内展开竞争。

本周公布的两份新报告—一份来自美国无线行业,另一份来自美国行业—显示出美国企业正更多地指望华盛顿帮助它们与中国同行竞争。

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美国无线通信和互联网协会(CTIA)在其报告中发现,在“5G准备就绪”方面,美国现在与中国并驾齐驱。5G是全球正在建设的高速无线网络。

CTIA的数据显示,去年美国排名第三,分别落后于中国和韩国。

与中国的5G竞赛

是什么推动了美国公司的发展? CTIA表示,行业对5G网络的投资增加,以及“政府采取行动改革基础设施政策,为无线运营商提供更多频谱”。

在全球5G的竞争中,赌注很高。CTIA研究发现,第一个拥有最广泛5G网络的国家将比落后国家吸引更多投资,创造更多就业机会。CTIA的数据显示,美国率先部署4G网络,这为美国国内生产总值(GDP)增加了1000多亿美元。

CTIA建议,特朗普政府将推出的“国家频谱战略”包括“五年拍卖计划,将更多的高、中、低频段频谱交到美国无线行业手中”。去年11月,联邦通信委员会(FCC)启动了5G高频段频谱的拍卖。

增加联邦投资

工业协会(SIA)在其报告中呼吁美国政府增加对半导体研究的投资,并取消为符合条件的候选人发放绿卡的上限。

SIA表示,美国半导体产业是全球半导体行业的领导者,2018年占据全球4690亿美元市场份额的近一半。但随着中国试图减少对进口半导体的依赖,中国加大了对半导体研究的投资。

SIA报告称,“中国等海外政府正寻求挑战美国的领导地位,在半导体技术、人工智能和量子计算等领域大举投资,以期取得突破。”

SIA呼吁在未来五年内将联邦政府对半导体研究的投资增加两倍,至每年50亿美元,并将对半导体研究的资助增加一倍,至每年400亿美元。

放开绿卡

报告还呼吁美国取消对科学、技术、工程和数学(STEM)专业合格毕业生绿卡的上限,以满足短期内对人才的需求。报告还呼吁美国将联邦政府对STEM教育的资助增加50%至每年15亿美元。

SIA总裁兼首席执行官约翰?诺弗(John Neuffer)在一份声明中称,美国半导体行业的领先地位得益于其强大的研发实力、员工队伍以及在全球销售产品的能力。

他说:“国会和政府应该制定政策,加强这些支柱,使美国在半导体技术领域保持领先地位。”

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