（来源：法广RFI 作者： 小山 ，文章内容并不代表本网立场和观点。）

美国箝制芯片供应，中国官方大力推动芯片研发，10多个省区更投入人民币1.42兆元的庞大计划，却出现难以为继的“烂尾”窘境。专家认为，芯片研发无法“大跃进”，须打好基础。根据统计，截至9月1日止，中国今年新设的半导体企业已达7021家，而2019年全年新设半导体企业则超过了1万家。

为了避免被美国尖端技术掐脖子，中国数兆元投入芯片研发。根据早前外媒消息，中国政府计划在2025年前，投入人民币9.5兆元发展半导体产业，以因应美国箝制芯片等技术输往中国。在此情况下，中国各省区便争相制定计划，准备大力兴建芯片厂。根据统计，截至9月1日止，中国今年新设的半导体企业已达7021家，而2019年全年新设半导体企业则超过了1万家。

21世纪经济报导引述不完全统计，包括安徽、浙江、福建、陕西在内的10多个省区，已制定了积体电路产业的各种形式规划，而今年规划投入资金的目标就高达1.42兆元。

然而，位在湖北武汉、号称1000亿元级的弘芯半导体，日前被中国媒体指为“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，成为这波半导体投资的“烂尾（资金难以为继而停摆）工程”。其中，弘芯才刚买入1个多月的曝光机还没开封投产，就被银行查扣。除弘芯外，位在江苏南京的德科码半导体，2019年11月就被法院列为“失信被执行人”，成为“欠薪、欠款、欠税”的“三欠”公司，因此在今年5月间被法院宣布破产。根据报导，德科码3来在南京、江苏淮安、浙江宁波3地的建厂案，都成为“烂尾”案。

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据该报道引据一项2019年出炉的产业研究报告提出，中国积体电路从业人员仅有30万人，但整个行业需求达70万人，合格从业人员数量严重不足，短期内无法满足行业的发展需求。