美国总统拜登宣布扩大对中国芯片及设备出口限制，研调机构集邦科技8日表示，晶圆代工厂恐无法再为中系IC设计公司，制造任何美方提及的高效能运算（HPC）相关领域芯片。这将压缩中国厂商的发展，并波及在中国的韩、台厂。

中央社8日的报道援引晶圆代工龙头台积电表示，现阶段属于法人说明会前缄默期，无法评论。

研调机构集邦科技调研运营中心营运长张小彪表示，中国半导体制程多集中在28奈米（nm）以上的成熟制程，中芯国际发展14奈米先进制程也仅是实验线阶段。但美国发布的新禁令，将原本仅针对先进制程技术及设备逐案审查的规定，延伸到成熟制程，再加上限制从芯片扩大到记忆体，将压缩中国厂商的发展，并波及在中国的韩、台厂。

另外，针对任何可能使用于军事用途的芯片，中国也难以通过进口方式持续取得。

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