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拆解华为新手机 显示芯片技术突破

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(来源:法广RFI 作者: 小山 ,文章内容并不代表本网立场和观点。)

据路透社说,华为新机拆解显示中国突破。TechInsights 在4日与路透社分享的报告中表示,华为的 Mate 60 Pro 采用了由 (SMIC) 在的新型麒麟 9000s 芯片。

华为上周开始销售Mate 60 Pro 手机。销售宣传称能进行卫星通话的能力,但没有提供有关内部芯片组功能的信息。

研究公司TechInsights表示,该处理器是首款采用中芯国际最先进的 7 纳米技术的处理器,表明在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。

中国的这款手机买家多在上发布拆解视频并分享速度测试,表明 Mate 60 Pro 的下载速度超过了顶级 5G 手机。

这款手机的推出让中国社交媒体用户和官方媒体陷入疯狂,一些观察指出,华为推出新手机恰逢美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)结束访华。

从2019年开始,美国就限制华为使用生产最先进手机型号所必需的芯片制造工具,华为只能使用库存芯片推出有限批次的5G型号。

但研究公司7月告诉路透社,他们相信华为计划在今年年底前重返5G行业,利用华为在半导体设计工具方面的先进技术以及中芯国际的芯片制造技术。

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