欧盟委员会计划完善”芯片法案”，鼓励成员国政府采购由欧洲初创企业设计和制造的芯片，以寻求降低欧洲对美国及东亚半导体产品的依赖。

（来源：法广RFI 作者： 安娜 ，文章内容并不代表本网立场和观点。）

根据路透社看到的一份文件，这项被称为“芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）的提案，是对三年前实施的欧盟《芯片法案》的补充。此前法案旨在吸引先进半导体制造投资，并希望到2030年将欧盟在全球芯片市场的份额提高至20%，但迄今成效有限。

欧盟数字与科技事务负责人维尔库宁（Henna Virkkunen）预计将于6月3日公布这一新计划的细节。欧盟近年来持续推动关键技术与核心服务自主可控，背后原因主要是美中科技竞争加剧，以及两国在相关领域占据主导地位。

目前，欧洲约占全球半导体产量的10%。

文件指出，与上一版《芯片法案》侧重供应端扶持不同，“芯片法案2.0”将重点转向需求侧政策。文件称：“通过‘需求加速机制’，芯片法案2.0还将通过采购协议和需求平台，将供应商与用户对接，从而推动采用由欧盟设计和制造的芯片。”

欧盟委员会还计划利用“公共创新采购”作为战略工具，以刺激市场需求，并扶持欧盟本土初创企业及成长型科技公司。

根据文件估算，到2035年，欧盟半导体产业生态系统需要约1200亿欧元（约1398亿美元）的公共与私人投资，其中约300亿欧元将用于先进半导体晶圆制造厂建设。

• 研究称中美若围绕台湾爆发冲突可能升级至核战 - RFI - 法国国际广播电台
• 黄仁勋评价华为半导体新突破："台积电和台湾领先10年" - RFI - 法国国际广播电台
• 日本驳斥俄方“再军事化”指责 称发动战争者无权说教 - RFI - 法国国际广播电台
• 美伊达成60天停火备忘录草案 待特朗普最终批准 - RFI - 法国国际广播电台
• 中国防走资 香港银行和劵商收紧内地客开户和使用权限 - RFI - 法国国际广播电台

• 🔥免费PC翻墙、安卓VPN翻墙APP
• 🔥灵魂之谜|中华文化|治国大道

此外，欧盟委员会还提议加快芯片工厂的环保审批流程，以缩短项目落地时间。