iPhone 15 系列硬件大陆零件仅占2%

近日，日经济新闻与拆解机构Fomalhaut Techno Solutions合作，对于苹果最新款的iPhone 15系列进行了拆解和成本分析，相比上代机型整体硬件成本提升了8%~16%。

其中，美系零部件占比约33%，位居第一；韩国零部件比重约为29%，增幅约为5%、位居第二；日系零部件比重维持在10%，位居第三；至于中国台湾供应的零部件比重大幅扩增至9%；中国大陆供应的零部件占比则萎缩到了2%。

—— 快科技

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转自: 风向旗快讯