行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

美国半导体行业协会 (SIA) 预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。

—— 彭博社

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转自: 风向旗快讯