三家中国科技公司拟通过香港IPO合计筹资逾10亿美元



根据周二提交给香港交易所的文件，一家芯片供应商、一家大型AI模型开发商和一家手术机器人公司拟通过IPO合计筹资92.2亿港元，相当于11.9亿美元。三家公司预计其股票将于明年1月8日在这一全球最大的新股发行场所之一开始交易。开发通用大语言AI模型的北京智谱华章科技计划通过发行3742万股、每股116.20港元，募资43.5亿港元。上海天数智芯半导体股份有限公司计划通过出售2,543万股、每股144.60港元，募资36.8亿港元。淡马锡支持的手术机器人公司精锋医疗计划筹资 12.0亿港元，将以每股 43.24港元的价格发行2,772万股股票。

—— 华尔街日报

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转自: 风向旗快讯