日政府将向Rapidus追加支援6000亿日元

力争实现尖端半导体国产化的日本 Rapidus 公司11日举行了北海道千岁市工厂旁边新设的解析中心与研究开发基地开设仪式。经济产业相赤泽亮正表示已批准2026年度追加支援6315亿日元。2022到2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元。Rapidus社长小池淳义表示“发誓”在2027年度开始量产。经产省还宣布，将对开发面向AI的下一代半导体的富士通和日本 IBM提供最多 760亿日元的资金支援。两家公司都在开发省电的AI半导体，预计制造将委托给Rapidus。

—— 共同社、彭博社

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转自: 风向旗快讯