黄仁勋评华为“韬定律”：是突破而非威胁，称台积电同类技术已用十年
黄仁勋近日在台北接受采访，他表示华为韬(τ)定律通过晶片堆叠与 3D 封装技术实现突破值得肯定，但这对台积电而言并不构成威胁。并称台积电在晶片堆叠和 3D 封装方面已有近十年领先经验。
目前华为宣称基于“韬定律”已量产 381 款芯片，并计划 2026 年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟芯片。其预计 2031 年可使高端芯片晶体管密度达到 1.4 纳米制程同等水平。
新浪科技| 中央社 CNA（ 1 ， 2 ）
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