美國及日本等多國傳將擴大半導體技術出口管制，日本《共同社》23日報導，為了應對網路攻擊及其他國際威脅，美日等42個加入「瓦聖納協議」的國家，決定將出口管制範圍，擴大到軍事級網路軟體及可作為武器的半導體製造技術；該報分析，此舉主要目的是防止技術外流到中國及北韓等國。

日本《共同社》報導，美國和伊朗的對立關係，導致對基礎建設和軍事系統受攻擊的憂慮升溫，另外日本三菱電機及NEC也在近期發生網攻事件；因此，除了網路攻擊軟體之外，包括監視通信技術、系統、複原數據的電子識別系統等也有必要受到管制。

世界主要的工業設備和武器製造國在1996年簽署「瓦聖納協議」（The Wassenaar Arrangement），目的在管制常規武器和軍民兩用等敏感技術輸往中共、北韓等威權國家；成員國除了美國、日本之外，還有英國、俄羅斯、印度、南韓等共42國，中國、伊朗及北韓則未參加。

過去該協定出口限制的對象，以常規武器及部分機床等為主，此次則欲在管制對象中，新增可轉為軍用的半導體基板製造技術，及可用於攻擊的軍用軟體等。

報導指出，去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象，而日本政府接下來，也將計劃加強產品及相關技術的出口手續。

高性能晶圓是使用奈米級細光設計的尖端半導體晶片製造中，不可或缺的零組件，報導也指出，日本國內從事高性能半導體基板材料晶圓製造的廠商若成為管制對象，則產品及相關技術出口必須申請許可。

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來源：自由時報