美国及日本等多国传将扩大半导体技术出口管制，日本《共同社》23日报导，为了应对网路攻击及其他国际威胁，美日等42个加入「瓦圣纳协议」的国家，决定将出口管制范围，扩大到军事级网路软体及可作为武器的半导体制造技术；该报分析，此举主要目的是防止技术外流到中国及北韩等国。

日本《共同社》报导，美国和伊朗的对立关系，导致对基础建设和军事系统受攻击的忧虑升温，另外日本三菱电机及NEC也在近期发生网攻事件；因此，除了网路攻击软体之外，包括监视通信技术、系统、复原数据的电子识别系统等也有必要受到管制。

世界主要的工业设备和武器制造国在1996年签署「瓦圣纳协议」（The Wassenaar Arrangement），目的在管制常规武器和军民两用等敏感技术输往中共、北韩等威权国家；成员国除了美国、日本之外，还有英国、俄罗斯、印度、南韩等共42国，中国、伊朗及北韩则未参加。

过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次则欲在管制对象中，新增可转为军用的半导体基板制造技术，及可用于攻击的军用软体等。

报导指出，去年12月在奥地利召开的出口管理部门会议上，各国代表一致同意扩大管制对象，而日本政府接下来，也将计划加强产品及相关技术的出口手续。

高性能晶圆是使用奈米级细光设计的尖端半导体晶片制造中，不可或缺的零组件，报导也指出，日本国内从事高性能半导体基板材料晶圆制造的厂商若成为管制对象，则产品及相关技术出口必须申请许可。

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来源：自由时报