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♻️ 英偉達 Blackwell 晶圓已在美國量產,但仍需運往台灣完成先進封裝

2026年07月08日 7:00 PDF版 分享轉發

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♻️ Blackwell 晶圓已在量產,但仍需運往完成先進封裝

州 Fab 21 已量產英偉達 Blackwell 晶圓,採用為英偉達定製的 4NP 製程。當地 Fab 52 也已投產 18A 製程,美國已具備先進邏輯晶元的本土製造能力。

但亞利桑那生產的 Blackwell 晶圓仍需運往約 7000 英裡外的台灣,完成切割、堆疊和 CoWoS-L 封裝,美國目前也沒有量產或封裝 HBM 的設施。Amkor、台積電和 SK 海力士正建設相關產能,完整的預計最早要到 2028 至 2029 年形成。

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