♻️ 英伟达 Blackwell 晶圆已在美国量产，但仍需运往台湾完成先进封装

台积电亚利桑那州 Fab 21 已量产英伟达 Blackwell 晶圆，采用为英伟达定制的 4NP 制程。英特尔当地 Fab 52 也已投产 18A 制程，美国已具备先进逻辑芯片的本土制造能力。

但亚利桑那生产的 Blackwell 晶圆仍需运往约 7000 英里外的台湾，完成切割、堆叠和 CoWoS-L 封装，美国目前也没有量产或封装 HBM 的设施。Amkor、台积电和 SK 海力士正建设相关产能，完整的美国本土供应链预计最早要到 2028 至 2029 年形成。

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• 🤖 DeepSeek 正在自研 AI 芯片，以减少对英伟达和华为的依赖 三位知情人士透露，中国 AI 公司 DeepSeek 正在开发自己的 AI 芯片，旨在减少对英伟达和华为芯片的依赖。该芯片专注于推理阶段，即已训练好的模型为用户生成回答的环节，而非模型训练。 这项自研芯片的努力始于约一年前，目前仍处于早期阶段，DeepSeek 已开始与芯片设计、代工和存储公司接洽，并近几个月私下大量招募芯片设计工程师。此前 DeepSeek 的模型曾依赖英伟达 H800 和华为昇腾芯片，受美国出口管制影响，公司创始人梁文锋在 2024 年一次罕见采访中承认芯片管制是公司面临的挑战。 Reuters 茶馆水群
• 中国企业深度求索正在开发其自己的AI芯片 据三位知情人士透露，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）正在开发其自己的人工智能芯片，这一举措可能减少其对英伟达和华为芯片的依赖，该公司一直依赖这些芯片来训练和运行其全球流行的模型。该芯片是为推理而设计的，即经过训练的模型为用户生成响应的AI计算阶段，而非用于训练新模型。上述三位消息人士称，深度求索加入这场竞赛的努力仍处于早期阶段，该公司已接触外部合作伙伴，并与芯片设计、代工和内存公司进行讨论。其中一位人士说，这项努力大约始于一年前。其中两位消息人士称，这家总部位于杭州的公司近几个月也增加了芯片设计工程师的招聘，但招聘是私下进行的，未在公共招聘平台发布职位信息。 —— 路透社
• 🔴【每日要闻】上证打响4000点保卫战，韩股又崩了！上游开始套人了，华尔街唱多中下游！英伟达反驳鬼故事，中国大模型抢占美国市场？｜小翠时政财经 20260707
• 英伟达 Blackwell 晶圆已在美国量产，但仍需运往台湾完成先进封装 台积电亚利桑那州 Fab 21 已量产英伟达 Blackwell 晶圆，采用为英伟达定制的 4NP 制程。英特尔当地 Fab 52 也已投产 18A 制程，美国已具备先进逻辑芯片的本土制造能力。 但亚利桑那生产的 Blackwell 晶圆仍需运往约 7000 英里外的台湾，完成切割、堆叠和 CoWoS-L 封装，美国目前也没有量产或封装 HBM 的设施。Amkor、台积电和 SK 海力士正建设相关产能，完整的美国本土供应链预计最早要到 2028 至 2029 年形成。 Tom’s Hardware⁠ 茶馆水群
• 调查显示中国企业弃用英伟达，国产 AI 芯片预算占比将升至 46%

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