2024.02.06

中芯国际将于上海设立新的半导体生产线。

在美国科技围堵下，中国最大晶片制造商中芯国际（SMIC）据报将在上海设立新的半导体生产线，替华为量产下一代高阶智能手机处理器，亦即由华为旗下海思半导体（HiSilicon）设计的5纳米麒麟晶片。 

英国《金融时报》报道，中芯国际的目标是利用现有的美国与荷兰制造设备，来生产较目前最先进的3纳米晶片落后一代的5纳米晶片。去年10月，美国拜登政府以保护国家安全为由，收紧先进晶片制造设备出口限制，并与荷兰和日本合作，阻止中国取得最新的晶片生产设备。因此，中国一直大力投资，盼能建立自给自足的半导体供应链。 

成本高台积电逾4成且良率低 

华为去年8月推出配备7纳米处理器的Mate 60 Pro智能手机，令外界大感意外，该款旗舰手机使得华为去年第4季在中国的出货量大增近5成。中芯已提高现有的7纳米产能，以生产更多麒麟晶片和人工智能绘图处理器（GPU）；而华为的7纳米升腾Ascend 910b晶片亦被认为是辉达（Nvidia）AI处理器之外，极具潜力的另一选择。 

然而，据与中国「晶片国家队」关系密切的人士透露，中芯代工晶片的价格较业内龙头台积电同等级的5纳米和7纳米晶片高出约4至5成，现阶段良率也不到台积电的三分之一。中国半导体产业专家富拿（Douglas Fuller）直言：「华为和中芯是否只想向北京政府展示它们有能力做得到？如果钱不是考虑重点，这确实有可能发生。」 

记者：李向阳　编辑：李荣添　网编：江复

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