粤语组报道

有中国科技自媒体转发有关消息，并谓虽然与荷兰艾司摩尔（ASML）光刻机存在代差，但至少已填补空白。

荷兰政府早前决定跟随美国，扩大限制半导体制造设备出口，中方曾批评此举严重威胁全球半导体产业链，但中国工业和信息化部官网近日一项通知显示，中国已取得重大技术突破，研发出深紫外光（DUV）光刻机，可生产8纳米及以下晶片，若果属实，日后或能减少被「卡脖子」。

工信部本月9日发布「首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）」通知，下发地方要求加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同。根据目录，积体电路生产装备的其中一项是「氟化氩光刻机」（DUV光刻机），核心技术指标是「晶圆直径300毫米，照明波长193纳米，分辨率65纳米以下，套刻能加8纳米以下」，这些数据代表着，中国自制的光刻机足可生产8纳米及以下晶片。

中国自媒体：至少已填补空白

中国科技自媒体转发有关消息，并谓中国自己的DUV光刻机终于来了，虽然与荷兰艾司摩尔（ASML）光刻机存在代差，但至少已填补空白，可控可用，期待之后能研发出更先进的极紫外光曝光机（EUV）。

美国是在月初宣布收紧制造先进半导体设备所需机器的出口管制，荷兰隔日跟进，扩大限制半导体制造设备出口，《路透社》指艾司摩尔的1970i与1980i两款属于中阶的DUV光刻机输出中国将受影响，因此，中国若能生产8纳米及以下制程的DUV光刻机，未来绝大多数晶片制造将不用受制于艾司摩尔，但目前尚无中国官方与厂商宣布有关消息。

中国网民反应普遍「冷静」，「是不是又像CPU一样的，打磨一下」、「能公布的都是上一代的」、「尖端技术的没必要公布，我们能用上就好了」、「华为手机的芯片（晶片）到底是谁生产的啊？保密做的这么好」；也有人相当兴奋，留言称「打击美国高科技企业」、「那个说中国永远都造不出光刻机的大教授在哪？」。

编辑：李向阳（台北）　网编：池焕衡

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